半片激光切片機
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整片產能:≥3600片/小時 激光切割:紅外光纖激光器
破 片 率:≤0.1% 分 片:雙裂片自動分片系統
光學定位:高分辨率光學系統 下 料:分別下料到兩個料
長按屏幕識別二維碼
打開手機掃描二維碼